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晶振的主要作用就是为系统提供时钟信号,比如单片机系统中,晶振结合单片机内部的电路,产生单片机所必须的时钟频率,单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的,晶振的提供的时钟频率越高,那单片机的运行速度也就越快。
认识晶振的重要性
晶振,全称晶体振荡器,它能够产生*处理器(CPU)执行指令所必须要的时钟频率信号,CPU一切指令的执行都是建立在这个基础上的,时钟信号频率越高,通常CPU的运行速度也就越快。 凡是包含CPU的电子产品,其中至少含有一个时钟源,哪怕我们在电路板中看不到实际的振荡电路,那也是晶振在芯片内部被集成,往往被人们称之为电路系统的心脏。一旦心脏停止跳动,整块电路板可能出现瘫痪的状况。
石英晶振的一个封装类别,也是目前石英晶振的一个主流产品,芯片的主要材料为水晶材质(二氧化硅),利用这种材料的压电特性,经过高压较化以后,形成周期性的机械能和电能的转换,产生稳定的频率。常用俗名有石英晶振、大S晶振等。
如何防止晶振出现不良现象,现在介绍严格按照技术要求的规定,对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性,具体如下:
1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和是否正常,否则及时处理。其质量标准为:无伤痕、毛刺、**坑、弯腿,压印对称不可歪斜。
2、由于石英晶体是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,石英晶振不易起振,过高时,便形成过激励,使石英芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
3、控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。
4、当晶体产生频率漂移而且**出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决。
回收流程
1、库存盘点:将积压库存进行归类,辩识元器件品质,、包装和过期等问题,确定库存的零件型号、品 牌、生产日期、封装、数量和无铅化状况
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