郑州回收晶振 回收电感模块

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产品检测控制标准,石英晶振有几十个性能参数，然而给到客户的规格书就那么2-3个规格指标，其它指标如何控制非常重要。负责任的厂家会把很对跟性能相关，跟产品应用相关的很多参数都会设定上加以检测和控制，**出标准的必须淘汰。跟产品品质密切相关的质量认证如TS16949 等，ISO9000只是入门砖，好的产品必须都有针对性产业的品质认证。

如何防止晶振出现不良现象，现在介绍严格按照技术要求的规定，对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性，具体如下：
1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、**坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
2、由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
3、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。
4、当晶体产生频率漂移而且**出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。

每一种晶振都有各自*特的性能，所以在选择电容时好按晶振厂家所提供的数值去选择。在许可范围内，C1,C2值越低，越接近，越好。C值偏大虽然会有利于振荡器的稳定，但是也有端，就是会增加起振时间。当应使C2值大于C1值，这样在上电时，加快晶振起振。

晶振老化是因为在生产石英晶体的时候存在应力、污染物、残留气体、结构工艺缺陷等问题。应力要经过一段时间的变化才能稳定，一种叫“应力补偿”的晶体切割方法使晶体有较好的特性。
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