镇江上门回收CPU厂家 CPU回收市场报价 高价回购

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服务器CPU：FT-2000+/于2017年发布，集成个FTC662处理器内核，16nm工艺，主频2.0-2.3GHz，主要应用于高性能服务器领域，性能与Intel Xeon E5-2695V3系列相当。在ARM v8指令集兼容的产品中，FT-2000+/在单核计算能力、单芯片并行性能、单芯片cache一致性规模等指标上处于水平。
2019年5月，基于FT-2000+/的服务器产品群在福州数字中国峰会上发布。芯片能效（性能功耗比）方面，与其他芯片相比飞腾优势明显；数据库等应用的实测性能对比其他一些国产芯片也相对占优。

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不可拆BGA焊接点的断路
不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，回收ic卡，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片，辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的，只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。
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