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晶振基本分类
石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中,无温度补偿式晶体振荡器是简单的一种,在日本工业标准(JIS)中 ,称其为标准封装晶体振荡器(SPXO)。
贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无**引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,这个种类晶振主要是根据尺寸来划分型号,例如2012,、2520、3225、5032、6035、7050.带电压的则是有源贴片晶振。
随着现在电子行业的发展,晶振也开始越来越小型化,以适应市场的发展。那么晶振的种类如何来划分呢?
首先要先了解晶振是什么?
简单一点说,晶振就是以晶片作为核心,外壳则由金属或者陶瓷,玻璃壳,塑料封装。
晶振从材质上划分:可以分为石英晶振和陶瓷晶振,从属性来划分:可以分为无源晶振和有源晶振。
石英晶振的一个封装类别,也是目前石英晶振的一个主流产品,芯片的主要材料为水晶材质(二氧化硅),利用这种材料的压电特性,经过高压较化以后,形成周期性的机械能和电能的转换,产生稳定的频率。常用俗名有石英晶振、大S晶振等。
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